大型設備或家用電器在運行過程中會產生熱量。設備內部空間狹小，熱量不易流向外部，造成局部高溫。溫度過高會導致熱敏半導體、電解電容器等電子元器件失效，加速材料的老化速度，加劇線路的老化問題等。
正常情況下，散熱器安裝在熱源上方，將熱源的熱量引至散熱器，以降低熱源的溫度。但熱源與散熱器之間存在間隙，間隙間接觸熱阻大，熱傳導過程受阻。因此，有必要用導熱嵌縫材料填補兩者之間的空隙。
無硅油導熱墊片是一種無硅油的軟質導熱間隙填充材料。它具有導熱系數高、熱阻低、壓力收縮率高、硬度可控等特點。在加壓加熱的工作環境中，不存在小分子硅氧烷的揮發，避免小分子硅氧烷揮發而吸附在PCB板上，間接影響機體的性能。無硅油傳熱墊片作用于熱源和散熱器/殼體之間的間隙。由于其良好的柔韌性，能有效排除界面空氣，降低界面熱阻，提高傳熱效果。
硅酮無油導熱墊片是一種具有一定緩沖作用的柔軟彈性的導熱墊片。壓縮率對它有什么影響？
由于硅酮無油導熱墊片是一種彈性導熱嵌縫材料，具有高導熱、低熱阻、電絕緣、耐老化、耐腐蝕、密封、減震等特點，而壓縮率可以反映在硅酮無油導熱墊片的硬度和熱阻上。
硅酮無油導熱墊片是一種彈性導熱填縫材料，具有一定的壓縮性。壓縮性越高，其硬度越軟，并能盡可能地掩蓋兩者之間的縫隙，從而降低熱阻。但是，硅酮無油導熱墊片的硬度越低，不易操作，在外力作用下容易撕裂，因此其硬度不能太低。
可壓縮性會影響硅酮無油導熱墊片的導熱性能，并不意味著可壓縮性越高越好。適當的壓縮性可以使硅酮無油導熱墊片發揮其作用。
