導熱硅膠墊是一種導熱介質，用于降低熱源表面與散熱器接觸表面之間的接觸熱阻。在工業上也可稱為導熱硅酮片、導熱硅酮墊、軟散熱墊等。它具有柔韌性、優異的絕緣性、延展性和表面天然粘性。它是為利用間隙傳熱的設計方案而專門制作的。它可以填補間隙，完成加熱部分和散熱部分之間的傳熱，并起到保溫和減震的作用。隨著越來越強大的功能不斷集成到更小的電子設備組件中，電子設備的尺寸和空間受到限制，導熱硅膠墊的可壓縮性很好地滿足了這一需求。然而，由于導熱硅膠墊太薄且容易撕裂，因此需要添加玻璃纖維以增加其抗拉強度。
導熱硅脂也稱為導熱膏。導熱硅脂是以有機硅為主要原料，加入具有耐熱性和導熱性的材料制成的具有導熱性和散熱性的有機硅復合脂。它具有優良的電氣絕緣性和導熱性。它是一種高導熱性的絕緣硅酮材料，幾乎從不固化，可在-50℃～+230℃的溫度下長期使用和保存。導熱硅脂還具有一系列特性，如低游離度（趨于零）、耐高低溫、耐水、耐臭氧、耐氣候老化等。廣泛應用于各種電子產品和電氣設備的發熱體與散熱設施的接觸面。起到導熱、散熱介質、防腐、抗沖擊的作用。適用范圍包括：晶體管、CPU組件、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零件、汽車冰箱、電源模塊、打印頭等。
