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導熱硅脂的特性

發布時間:[2021-9-30]  查看次數:64

導熱硅脂(又稱散熱膏)是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種,這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量,使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平,防止CPU因為散熱不良而損毀,并延長使用壽命。

在散熱與導熱應用中,即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現,這些空隙中的空氣是熱的不良導體,會阻礙熱量向散熱片的傳導。而散熱膏就是一種可以填充這些空隙,使熱量的傳導更加順暢迅速的材料。
市面上的硅脂有很多種類型,不同的參數和物理特性決定了不同的用途。例如有的適用于CPU導熱,有的適用于內存導熱,有的適用于電源導熱。
散熱膏的液體部分是由硅膠和硅油組成,市場上大部分的產品是用二甲基硅油為原料,而二甲基硅油的沸點是在140°C到180°C之間,容易產生揮發,出現滲油現象,線路板上會留有油脂痕跡。油脂脫離現象會使客戶感覺硅脂干了。
導熱硅脂既具有優異的電絕緣性,又有優異的導熱性,
同時具有低油離度(趨向于零),耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。并且幾乎永遠不固化,
可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。是電子元器件理想的填隙導熱介質。

 

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