一般3C電子產品都會有熱管理問題的產生,并且很多都需加強電子組件散熱達到散熱目的。然而單純的使用金屬散熱片來散熱并無法完全有效的達到散熱的效果,若產品結構有空間限制則必須搭配導熱硅膠墊片來使整體散熱效率才 鞥更完全的發揮。其實很多人都知道導熱硅膠墊片針對發熱的電子組件,它不僅提供良好的導熱效果,還能利用產品良 好的導熱性與低熱組,將發熱電子元件與散熱片間的間隙做有效的填補并加強熱能傳導。然而隨著電子產品的功耗越來越大,體積越來越小,對整個散熱模組的要求越來越高,這時就需要硅凝膠導熱墊在電子發熱產品的芯片與散熱片或外殼之間起熱傳導的作用。以延長電子產品使用效率及壽命。