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導熱硅膠選擇的四個方向

發布時間:[2021-11-20]  查看次數:18

產品結構設計選擇:
在電子產品的結構設計初期就應該考慮將導熱硅膠片融入設計題,在不同的要求和使用環境下,散熱方案是不同的,應該結合實際情況,選擇最優的散熱方案,設計合理的散熱結構,使導熱硅膠片作用最大化。

導熱硅膠片導熱系數的選擇:
導熱系數選擇,一個看你預期達到的效果,另一個看熱源功耗大小,以及散熱器或散熱結構的設計所能散熱的熱量。 根據這些需求選擇導熱硅膠片的導熱系數。導熱系數低的成本相對就低,導熱系數高的可效果好,成本也高點。

導熱硅膠片厚度的選擇:
這個厚度要考慮到電子產品本身使用的散熱方案,如果是選擇散熱結構件類散熱,需要考慮散熱結構件在接觸面的形態結構,在設計的結構和導熱硅膠片的厚度選擇上做好平衡。 厚度選擇還有與產品的硬度、密度、壓縮比等參數相關。

導熱硅膠片尺寸的選擇:
導熱硅膠片大小尺寸最佳方式是能覆蓋熱源。擊穿電壓、電阻、表面電阻率等則滿足條件即可。

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